特許

J-GLOBAL ID：200903094161721590

TABテープ及びボンディング方法

発明者： 望月 克寿
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-189583
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007765
出願日： 2001年06月22日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 シングルポイントボンディングに於いて、TABテープのインナーリードと半導体チップのパッド電極上に設けられたバンプとを確実に接合ができるリード形状及びボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 TABテープのインナーリード先端をデバイスホール端のベースフィルムと半導体チップ端との間にあるインナーリード3aの幅よりも広く且つ半導体チップ4のパッド電極6上に設けられたバンプ5の径よりも広く形成することで、ベースフィルム2の熱膨張による位置ズレが生じた場合にも、各インナーリード先端が位置ズレを吸収し、確実なボンディングを可能とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップ表面の各辺一直線状に多数配列されたパッド電極上に設けられたバンプと、上記半導体チップが配置されるデバイスホール及び上記デバイスホール内に導出されたインナーリードを備えたフィルムテープキャリアを用いて、上記バンプと対向した上記インナーリードとを順次接合するシングルポイントボンディングに於いて、上記バンプと接続する上記インナーリード先端は上記デバイスホール端のベースフィルムと上記半導体チップ端との間にある上記インナーリードの幅よりも広く且つ上記半導体チップのパッド電極上に設けられたバンプ径よりも広いことを特徴とするTABテープ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 W

Fターム (3件)：

5F044MM25 ,  5F044NN03 ,  5F044NN10