特許
J-GLOBAL ID:200903094164611531

電源装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田中 浩 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-129243
公開番号(公開出願番号):特開平8-308036
出願日: 1995年04月27日
公開日(公表日): 1996年11月22日
要約:
【要約】【目的】 上側の部屋にある部品も下側に部屋にある部品と同様に冷却する。【構成】 前パネル24と後ろパネル26と仕切り板34とによってH字状に構成して、下側の部屋40と上側の部屋42とに仕切る。仕切り板34に放熱体取付孔50を形成し、下側の部屋40に位置するように取付孔50にヒートシンク52を取り付ける。この際、隙間56を取付孔50の後部に形成する。上側の部屋42に制御部20、ドライバ20、平滑用コンデンサ 4を設け、ヒートシンク52の上側の部屋42にある上面に、入力側整流回路及び半導体スイッチング回路を内蔵したモジュール58を取り付ける。下側の部屋に降圧トランス 8、リアクトル12を設け、ヒートシンク52の下面に出力側整流回路10を設ける。下側の部屋40に対応する第 1及び第 2のパネル24、26の部分に吸気孔44と排気孔46を設け、排気孔46の近傍にファン48を設ける。上側の部屋42に対応するパネル24に吸気孔66を設けてある。
請求項(抜粋):
対向した状態に間隔を隔てて配置された第1及び第2のパネルと、これらパネルの間を上下にある第1及び第2の部屋に仕切る仕切板と、第1の部屋に配置され低い電圧を処理する低圧部と、第2の部屋に配置され上記低い電圧よりも高い電圧を処理する高圧部と、第1のパネルにおける第1の部屋に対応する部分に内外に貫通して設けた第1の孔と、第2のパネルにおける第1の部屋に対応する部分に内外に貫通して設けた第2の孔と、第1の部屋内に設けられた送風手段と、第1のパネルにおける第2の部屋に対応する部分に内外に貫通して設けられた第3の孔と、上記仕切板に第1及び第2の部屋に連通して設けられた連通孔とを、具備する電源装置。
IPC (2件):
H02B 1/56 ,  H05K 7/20
FI (2件):
H02B 1/12 A ,  H05K 7/20 H

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