特許
J-GLOBAL ID：200903094166257794
金属材料
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-107436
公開番号（公開出願番号）：特開2004-315841
出願日： 2003年04月11日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】電気接点材、抵抗溶接用電極、半導体用リードフレーム、摺動通電部材、放電加工形ワイヤー材などに使用する、従来の金属材料における硬さ不足を解消して、その適用時の加熱温度その他の環境条件によってもその特性が劣化することのない高伝導性でかつ高硬度の金属材料を得ることを課題とした。【解決手段】Ag0.5〜20重量%とCu80〜99.5重量%とからなるCu-Ag系合金中に、W、Mo、Reなどの粒子を分散した金属材料を作製することにより前記課題を解決した。本発明の金属材料は、従来のものと同等の導電性を持ちながら、CuとAgの析出硬化により、より高い硬さを得た。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Ag0.5〜20重量%とCu80〜99.5重量%とからなるCu-Ag系合金中に、W、Mo、Re、Ta、Ru、Nbあるいはそれらの金属間化合物から選ばれる1種または2種以上の粒子が分散された構造を有し、前記Cu-Ag系合金が全体の80〜99.5体積%を占め、前記粒子が全体の0.5〜20体積%を占めることを特徴とする金属材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (3件)
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特開平1-307114
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特開昭56-105445
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特開昭56-105444
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