特許

J-GLOBAL ID：200903094173717776

積層セラミック電子部品用端子電極ペースト

発明者： 赤木 正美 ,  加藤 隆 ,  山添 幹夫
出願人/特許権者： 昭栄化学工業株式会社
代理人 (1件)： 横倉 康男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242894
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056717
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】 有機バインダの燃焼、分解、除去が容易に行われ、セラミック誘電体を劣化させることなく、ブリスタの発生のない緻密な膜構造を有する端子電極を形成できる積層セラミック電子部品用端子電極ペーストを提供する。【解決手段】 銅粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを主成分とするペーストであって、これを塗布、乾燥した時の乾燥膜密度が3.0〜4.8g/cm3であることを特徴とする積層セラミック電子部品用端子電極ペースト。

請求項（抜粋）：

銅粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを主成分とするペーストであって、これを塗布乾燥した時の乾燥膜密度が3.0〜4.8g/cm3であることを特徴とする積層セラミック電子部品用端子電極ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  H01G 4/12 361

FI (4件)：

H01B 1/22 A ,  H01B 1/00 H ,  H01B 1/00 J ,  H01G 4/12 361

Fターム (7件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA34 ,  5G301DD01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 導電性ペースト及びそれを用いた積層セラミックコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-159036   出願人：京セラ株式会社