特許

J-GLOBAL ID：200903094178217780

放射線撮像装置の製造方法

発明者： 石坂 宏希
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (2件)： 山下 穣平 ,  志村 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-126472
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335580
出願日： 2003年05月01日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】光電変換素子基板周辺にアクリル系の樹脂を塗布することでアルミフィルム板を蛍光体上に貼り合わせる際に起きる熱収縮によるストレスを防ぐ。【解決手段】光電変換素子が2次元アレー状に形成されたガラス基板(光電変換素子基板)101と、ガラス基板101上に配置された蛍光体103とを有する放射線撮像装置の製造方法は、ガラス基板101上に蛍光体103を貼り合わせる工程と、ガラス基板101上の蛍光体103周囲を囲う外周部にアクリル系樹脂104をその厚さが該蛍光体104の厚さよりも大きくなる状態で突起状に塗布する工程と、突起状に塗布されたアクリル系樹脂104をゲル状にする工程と、ゲル状にされた突起状のアクリル系樹脂104上と蛍光体103上に同時に軟性のシリコン系樹脂を用いてアルミフィルム板を貼り合わせる工程と、アクリル系樹脂104とシリコン系樹脂を熱硬化させる工程とを有する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に光電変換素子を2次元アレー状に配置した光電変換素子基板と、該光電変換素子基板上に配置され、放射線を光に変換する蛍光体とを有する放射線撮像装置の製造方法において、 前記光電変換素子基板上に前記蛍光体を貼り合わせる工程と、 前記光電変換素子基板上の前記蛍光体周囲を囲う外周部にアクリル系樹脂をその厚さが該蛍光体の厚さよりも大きくなる状態で突起状に塗布する工程と、 前記突起状に塗布されたアクリル系樹脂をゲル状にする工程と、 前記ゲル状にされた前記突起状のアクリル系樹脂上と前記蛍光体上に同時に軟性のシリコン系樹脂を用いてアルミフィルム板を貼り合わせる工程と、 前記アクリル系樹脂と前記シリコン系樹脂を熱硬化させる工程とを有することを特徴とする放射線撮像装置の製造方法。

IPC (6件)：

H01L27/14 ,  G01T1/00 ,  G01T1/20 ,  G01T7/00 ,  H01L27/146 ,  H01L31/09

FI (8件)：

H01L27/14 K ,  G01T1/00 B ,  G01T1/20 E ,  G01T1/20 G ,  G01T7/00 A ,  H01L27/14 D ,  H01L31/00 A ,  H01L27/14 C

Fターム (25件)：

2G088EE01 ,  2G088EE29 ,  2G088FF02 ,  2G088GG19 ,  2G088GG20 ,  2G088JJ05 ,  2G088JJ09 ,  2G088JJ37 ,  2G088KK20 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA05 ,  4M118CB06 ,  4M118CB11 ,  4M118FB09 ,  4M118GA10 ,  4M118HA11 ,  4M118HA26 ,  5F088AB05 ,  5F088BB03 ,  5F088BB07 ,  5F088EA04 ,  5F088HA15 ,  5F088HA20 ,  5F088LA08