特許

J-GLOBAL ID：200903094180939067

非接触ICタグの製造方法及び非接触ICタグ

発明者： 尾崎 勝美
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-104619
公開番号（公開出願番号）：特開平8-276458
出願日： 1995年04月06日
公開日（公表日）： 1996年10月22日
要約：

【要約】【目的】 非接触ICタグの製造工程数を少なくし、安価に製造する。【構成】 製造方法は、金型(76a,76b)内に回路部品を有するインサート部品(20)を載置した後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、エポキシ樹脂等の液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる低圧射出成形法により製造する。

請求項（抜粋）：

金型内に回路部品を有するインサート部品を載置した後、金型を閉じ、金型内を真空にした後、液状の硬化性樹脂原料を金型内に注入し、該樹脂原料を硬化させる低圧射出成形法により製造することを特徴とする非接触ICタグの製造方法。

IPC (3件)：

B29C 45/14 ,  G06K 19/07 ,  B29L 31:34

FI (2件)：

B29C 45/14 ,  G06K 19/00 H