特許

J-GLOBAL ID：200903094191603648

配線板設計装置

発明者： 浅川 忠隆 ,  本山 信明 ,  向井 栄治 ,  山本 英司 ,  内山 敏郎 ,  藤本 喜代治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-054531
公開番号（公開出願番号）：特開平9-245076
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板およびマルチチップモジュール基板の設計において、波形、熱、タイミング、電磁放射などの各種シミュレーションを高精度に行う配線板設計装置の提供を課題とする。【解決手段】 電子部品の配置及び配線に関する設計を支援するためのシミュレーションを実行する複数のシミュレータ10〜13と、この複数のシミュレータ10〜13が必要とする電子部品の消費電力パラメータ又は電気的な特性情報パラメータを記憶する解析用準備データ記憶手段3と、複数のシミュレータ10〜13のいずれかのシミュレーション結果に基づいて、解析用準備データ記憶手段3に記憶されたパラメータを変更する解析用データ処理手段9とを備え、複数のシミュレータ10〜13はそれぞれ、解析用データ処理手段9により変更されたパラメータを入力してシミュレーションを再度実行するものである。

請求項（抜粋）：

電子部品が配置されるプリント配線板又はマルチチップモジュール基板を設計する配線板設計装置において、上記電子部品の配置及び配線に関する設計を支援するためのシミュレーションを実行する複数のシミュレータと、この複数のシミュレータが必要とする上記電子部品の消費電力パラメータ又は電気的な特性情報パラメータを記憶する解析用準備データ記憶手段と、上記複数のシミュレータのいずれかのシミュレーション結果に基づいて、上記解析用準備データ記憶手段に記憶された上記パラメータを変更する解析用データ処理手段とを備え、上記複数のシミュレータはそれぞれ、上記解析用データ処理手段により変更された上記パラメータを入力して上記シミュレーションを再度実行することを特徴とする配線板設計装置。

IPC (2件)：

G06F 17/50 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

G06F 15/60 674 ,  H05K 3/00 D ,  G06F 15/60 666 P ,  G06F 15/60 672 A