特許

J-GLOBAL ID：200903094199898698

レーザ加工装置

発明者： 礒 圭二 ,  村野 賢一
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-123508
公開番号（公開出願番号）：特開平9-308983
出願日： 1996年05月17日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 レーザ加工装置の小形化を図ること。【解決手段】 レーザ発振器10からのレーザ光を複数に分割する反射ミラー11を備え、前記分割数に応じてX-Yテーブル16a,16b及びその駆動機構を複数組備えると共に、各駆動機構を制御する制御装置1を備え、該制御装置は、前記各駆動機構を同じ動作をするように制御する。

請求項（抜粋）：

レーザ発振器からのレーザ光をX-Yテーブル上に配置されたワークに照射して加工を行うレーザ加工装置において、前記レーザ発振器からのレーザ光を複数に分割する分割手段を備え、前記分割数に応じて前記X-Yテーブル及びその駆動機構を複数組備えると共に、各駆動機構を制御する制御装置を備え、該制御装置は、前記各駆動機構を同じ動作をするように制御することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  H05K 3/00

FI (5件)：

B23K 26/10 ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 Z ,  H05K 3/00 N