特許

J-GLOBAL ID：200903094205339396

導電性ばね用銅合金

発明者： 宗 秀彦 ,  辻 正博
出願人/特許権者： 日本鉱業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-119014
公開番号（公開出願番号）：特開平5-059468
出願日： 1991年04月24日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：

【要約】【目的】 端子、コネクター、リレー、スイッチ等に用いられる導電性ばね用銅合金に関する。【構成】 Ni:0.5〜4.0%、Si:0.1〜1.0%、Mg:0.01〜0.1%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、あるいはさらに副成分としてP、B、As、Fe、Co、Cr、Al、Sn、Ti、Zr、In、Mnの1種又は2種以上を0.005〜1.0%を含有するもの、さらには上記のそれぞれにZn:0.01〜15%含有する合金である。【効果】 高強度、高導電で、応力緩和特性、めっき耐熱剥離性、銀めっき性、対応力腐食割れ性が良好な銅合金である。

請求項（抜粋）：

Ni:0.5〜4.0%(重量%、以下同じ)、Si:0.1〜1.0%、Mg:0.01〜0.1%、S:0.0015%以下、O:0.0015%以下、残部Cuからなることを特徴とする導電性ばね用銅合金。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-250134
  
• 特開昭63-130739
  
• 特開平2-190431
  
• 特開昭58-123862