特許

J-GLOBAL ID：200903094207280127

レ-ザ照射により端末処理した絶縁心線

発明者： 池田 英一 ,  伊崎 雅宏 ,  今村 哲夫 ,  丸岡 渉
出願人/特許権者： 沖電線株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-044555
公開番号（公開出願番号）：特開平11-234837
出願日： 1998年02月10日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】【課題】 レ-ザ照射特に、CO2 レ-ザ照射により端末処理した絶縁心線1に関するもので、絶縁体剥離の工数低減と細線導体を傷つけずに絶縁体を剥離することが出来るばかりでなく、撚線導体を一体化することが可能であり、後加工による導体のばらけを防止することを可能にするレ-ザ照射により端末処理した絶縁心線1の提供。【解決手段】 第1番目としては、絶縁心線の端末加工において、レ-ザ光をレンズを介して絶縁心線上に収光させて、絶縁体を溶融剥離し、導体を露出すると共に導体の溶着すなわち導体の表面を溶融し、導体の一体化をはかったレ-ザ照射により端末処理した絶縁心線1である。第2番目としては、第1番目の導体上に前記導体より低融点の材料でめっきしたレ-ザ照射により端末処理した絶縁心線1である。第3番目としては、レ-ザ光にCO2 レ-ザを使用したレ-ザ照射により端末処理した絶縁心線1である。

請求項（抜粋）：

絶縁心線の端末加工において、レ-ザ光をレンズを介して絶縁心線上に収光させて、絶縁体を溶融剥離し、導体を露出すると共に導体の溶着すなわち導体の表面を溶融し、導体の一体化をはかったことを特徴とするレ-ザ照射により端末処理した絶縁心線1。

IPC (3件)：

H02G 1/12 303 ,  H01B 13/00 513 ,  H02G 1/14

FI (3件)：

H02G 1/12 303 ,  H01B 13/00 513 A ,  H02G 1/14 A