特許

J-GLOBAL ID：200903094209431718

回路用接続部材

発明者： 柳川 俊之 ,  藤縄 貢 ,  渡辺 伊津夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302661
公開番号（公開出願番号）：特開平9-143252
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月03日
要約：

【要約】【課題】 接続部の信頼性が高く、かつ汎用溶剤により短時間で容易に補修可能な熱硬化性接着剤組成物、及び回路用接続部材を提供すること。【解決手段】 下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールA、F共重合型フェノキシ樹脂(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤

請求項（抜粋）：

下記(1)〜(3)の成分を必須とする接着剤成分と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。(1)ビスフェノールA、F共重合型フェノキシ樹脂(2)ビスフェノール型エポキシ樹脂(3)潜在性硬化剤

IPC (2件)：

C08G 59/70 NKM ,  H01R 11/01

FI (2件)：

C08G 59/70 NKM ,  H01R 11/01 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 接着剤組成物および接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-047875   出願人：日立化成工業株式会社