ICチップ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：阿部美次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-250727
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098158
出願日： 1996年09月20日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：

【要約】【課題】導電パターンを微細化して、パターン領域を小さく設計し得るICチップを提供することである。【解決手段】基板1と、受動回路2とを含む。基板1は、セラミック成分と、ガラス成分とを混合してなる組成物で構成された絶縁層101を有する。受動回路2は絶縁層101の一面上に設けられている。

請求項（抜粋）：

基板と、受動回路とを含むICチップであって、前記基板は、セラミック成分と、ガラス成分とを混合してなる組成物で構成された絶縁層を有しており、前記受動回路は、前記絶縁層によって支持されているICチップ。

IPC (5件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 1/03 610

FI (4件)：

H01L 27/04 C , H05K 1/03 610 C , H01L 25/04 Z , H01L 27/04 D

引用特許：

審査官引用 (12件)

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