特許
J-GLOBAL ID：200903094221302168
半導体検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175356
公開番号（公開出願番号）：特開平6-018612
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】小型化によるICパッケージのボディーサイズの小さくなったICパッケージでも容易にかつ確実に測定機との電気的導通を可能とし、電気的特性検査をおこなう。【構成】真空チャックによりICパッケージの固定を行い、上部カメラより、ICパッケージのリードとコンタクトピンとのズレを画像処理により調整し、正しい位置にする。このような方法にて、ICパッケージのリードとコンタクトピンの接触を取ることにより測定機との電気的導通を取る。
請求項（抜粋）：
ICパッケージ品の検査方法に於いて、ICパッケージの固定を真空チャックにて固定することにより、ICパッケージの電気的特性検査を行うことを特徴とする半導体検査方法。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 21/68
