特許

J-GLOBAL ID：200903094221950275

表面実装型インダクタ及びその製造方法

発明者： 問井 孝臣
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-146092
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335152
出願日： 1997年06月04日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 実装の際の半田付けの検査を確実に行うことができ、しかもQ値の周波数特性の優れた表面実装型インダクタを得る。【解決手段】 コア22は、巻線部22cとこの巻線部22cの両端部に設けられた二つの鍔状脚部22a,22bとからなる、いわゆる横置きタイプのものである。脚部22a,22bの下鍔部24a,24bの高さ寸法d1は、上鍔部23a,23bの高さ寸法d2より大きく設定されている。端子電極26a,26bの高さ寸法Hは、下鍔部24a,24bの高さ寸法d1より小さく設定している。すなわち、端子電極26a,26bは、巻線部22cの延長線領域Sから外れた領域に設けられている。

請求項（抜粋）：

巻線部と、この巻線部の両端部に設けられた二つの鍔状脚部とで構成されたコアと、前記巻線部に巻回された巻線と、前記二つの脚部の鍔部にそれぞれ設けられた端子電極とを備え、前記二つの脚部がそれぞれ上鍔部と下鍔部を有し、前記下鍔部に前記端子電極が設けられると共に、前記下鍔部の高さ寸法が前記上鍔部の高さ寸法より大きいこと、を特徴とする表面実装型インダクタ。

IPC (4件)：

H01F 27/06 ,  H01F 27/29 ,  H01F 17/04 ,  H01F 41/10

FI (4件)：

H01F 15/02 F ,  H01F 17/04 F ,  H01F 41/10 C ,  H01F 15/10 G