特許

J-GLOBAL ID：200903094229239597

はんだ相互接続、無クラック寿命延長方法及び組成物

発明者： コスタス (エヌエムエヌ) パパトーマス ,  マーク デイヴィッド ポリクス ,  デイヴィッド ウェイ ワン ,  フレデリック リチャード クリスティー
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-238941
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283455
出願日： 1992年08月14日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：

【要約】【目的】 キャリヤ基板2とその上に実装された半導体チップデバイス1との間のはんだ相互接続の疲労寿命を改良する。【構成】 キャリヤ基板2とチップデバイス1との間の間隙は、環状脂肪族ポリエポキシド及び/又はシアン酸エステル又はそのプレポリマーと、ポリオールと、α粒子放射が実質的に存在しないフィラーと、を含む組成物を硬化させることによって得られる封止材料7によって、溶媒を使用せずに充満される。ポリオールを添加することによって、熱サイクリング下において封止材料7のクラッキング/破壊を阻止することができる。

請求項（抜粋）：

キャリヤ基板から回路デバイス上の電極へ延出してキャリヤ基板と回路デバイスとの間に間隙を形成する複数のはんだ接続を含み、回路デバイスとキャリヤ基板との間に接続を形成するためのはんだ相互接続であって、前記間隙は、(A)環状脂肪族ポリエポキシド、シアン酸エステル、シアン酸エステルのプレポリマー、及びその混合物のグループから選択され、室温での粘度が約1,000センチポアズ以下であるバインダーと、(B)最大粒子サイズが約49μmであり、α粒子放射が実質的に存在しないフィラーと、(C)約1%乃至約1.4%の量の界面活性剤と、(D)ポリオールを含む柔軟剤と、を含む組成物を硬化させることによって得られる組成物で充満されており、前記(A)の量は(A)と(B)の総量の約60乃至約25重量%であり、それに応じて、(B)は(A)と(B)の総量の約40乃至約75重量%であり、(D)の量はバインダー(A)の重量の約5乃至30重量%である、はんだ相互接続。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  C09J163/00 JFK ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-033416
  
• 特開昭61-218621
  
• 特開昭61-101521