特許
J-GLOBAL ID：200903094234940643
塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-339157
公開番号（公開出願番号）：特開平7-155673
出願日： 1993年12月06日
公開日（公表日）： 1995年06月20日
要約：
【要約】【目的】 温度、湿度、静電気などの塗布環境を迅速に整えることによって塗布対象物に塗布剤を不具合なく塗布でき、かつ安価な塗布装置を提供することである。【構成】 塗布装置は、塗布室13内で駆動モータ3により回転される回転テーブル2と、所定量の塗布剤を回転テーブル2に載置された塗布対象物23に滴下するための塗布剤滴下装置22と、塗布室13内を所定の塗布環境に保つための温度湿度調整装置24から構成される。
請求項（抜粋）：
塗布室と、前記塗布室内で塗布対象物を載置する回転テーブルと、前記回転テーブルを回転する駆動部と、前記回転テーブル上の塗布対象物に塗布剤を滴下する塗布剤滴下部と、前記塗布室に接続され、前記塗布室内に湿度を調整した気体を送出することにより前記塗布室内の湿度を調整する湿度制御部と、前記塗布室内の温度を調整する温度制御部とを含むことを特徴とする塗布装置。
IPC (3件)：
B05C 11/08
, B05B 12/12
, H01L 21/027
