特許

J-GLOBAL ID：200903094241878155

電極基板

発明者： 小林 靖功
出願人/特許権者： ブラザー工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-233958
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076699
出願日： 1996年09月04日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：

【要約】【課題】 電極基板において、レジスト層周辺部32付近でのレジスト層3とベースフィルム2及び電極パターン33との密着を向上させる。【解決手段】 アパチャ電極1は絶縁性基板としてのベースフィルム2と、等間隔に一列に配置された多数の開口部5と、各開口部5に対応する多数の制御電極6と、その制御電極6を保護するレジスト層3とから構成されている。制御電極6の先端となるIC実装部30にはワイヤーボンディングパッド部31が備えられている。また、レジスト層周辺部32付近の電極パターン33及びベースフィルム2上に凹凸を備えており、電極パターン33及びベースフィルム2とレジスト層3とを密着を強固にし、メッキ処理時におけるレジスト層周辺部からのメッキ液の浸入を防止する。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、その絶縁性基板上に設けられた電極パターンと、その電極パターン及び絶縁性基板の一部を被覆するように形成されたレジスト層とを備えた電極基板において、少なくとも前記レジスト層周辺部における、前記電極パターン側の前記絶縁性基板上に設けられた凹凸を備えたことを特徴とする電極基板。

IPC (2件)：

B41J 2/385 ,  G03G 15/05

FI (2件)：

B41J 3/16 D ,  G03G 15/00 116

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 記録用電極
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-102282   出願人：ブラザー工業株式会社