特許
J-GLOBAL ID：200903094242396766
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
板垣 孝夫
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-162945
公開番号（公開出願番号）：特開2007-335481
出願日： 2006年06月13日
公開日（公表日）： 2007年12月27日
要約：
【課題】パッケージの側壁部と蓋板との接着部分からの接着剤の垂れを防止し、垂れが発生したときもリードへ付着しない中空パッケージ構造の半導体装置を提供する。【解決手段】凹状に形成され外部接続用のリード4などの導体部が外周面に露出しているパッケージ1と、パッケージ1内に搭載されリード4の内部端子に電気的に接続された撮像素子2などの半導体素子と、パッケージ1の側壁部7の上面に接着剤8により固着されパッケージ1の開口部を気密封止している蓋板6とを有した半導体装置において、蓋板6の外周部に前記パッケージ1の側壁部7の上面に対向するテーパ面11を形成する。テーパ面11とパッケージ1の側壁部7の上面との間の接着剤8が塗布バラツキ等ではみ出た場合もフィレットが形成されるので垂れが起こりにくい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
凹状に形成され外部接続用の導体部が外周面に露出しているパッケージと、前記パッケージ内に搭載され前記導体部の内部端子に電気的に接続された半導体素子と、前記パッケージの側壁部の上面に接着剤により固着され前記パッケージの開口部を気密封止している蓋板とを有した半導体装置において、前記蓋板の外周部に前記パッケージの側壁部の上面に対向するテーパ面が形成されている半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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