電子音響集積回路とその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武田元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-266158
公開番号（公開出願番号）：特開平6-120416
出願日： 1992年10月05日
公開日（公表日）： 1994年04月28日
要約：

【要約】【目的】小型,軽量,高性能,量産性に優れた各種高周波装置、例えば電圧制御発振器や、高周波受信装置などに適した硼酸リチウム基板を用いた表面弾性波素子やバルク型振動素子などの電気音響素子を半導体基板に集積化した電子音響集積回路の構成とその製造方法を提供することである。【構成】半導体基板1上に、硼酸リチウム単結晶圧電基板からなる表面弾性波素子2やバルク型振動素子そのものを、直接または珪素または珪素化合物によって接合し、半導体基板1上に一体に集積化するようにしたものである。

請求項（抜粋）：