マイクロニードルアレイの接触コーティング法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：青木篤 , 石田敬 , 古賀哲次 , 高橋正俊
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-543312
公開番号（公開出願番号）：特表2008-520433
出願日： 2005年11月18日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

ブラシのような様式でフレキシブルフィルムを使用してコーティング流体を適用することによるマイクロニードルアレイのコーティング方法。基材および複数のマイクロニードルを有するマイクロニードルアレイを提供する工程と;フレキシブルフィルムを提供する工程と;キャリア流体およびコーティング材料を含むコーティング溶液を提供する工程と;フレキシブルフィルムの第1の主面上にコーティング溶液を適用する工程と;フレキシブルフィルムの第1の主面をマイクロニードルと接触させ、そしてフレキシブルフィルムをマイクロニードルとの接触から解除する転写工程を実行する工程と;キャリア流体を蒸発させる工程とを含む、マイクロニードルアレイのコーティング方法。また、コーティング基材の第1の主面上にコーティング溶液を適用して、マイクロニードルのうち少なくとも1つの高さ以下の厚さを有する適用されたコーティング溶液の層を形成する工程と;コーティング基材の第1の主面をマイクロニードルと接触させ、そしてコーティング基材をマイクロニードルとの接触から解除することにより、コーティング溶液の少なくとも一部をマイクロニードルアレイに転写する転写工程を実行する工程とによるマイクロニードルアレイのコーティング方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基材および複数のマイクロニードルを有するマイクロニードルアレイを提供する工程と; フレキシブルフィルムを提供する工程と; キャリア流体およびコーティング材料を含むコーティング溶液を提供する工程と; 前記フレキシブルフィルムの第1の主面上に前記コーティング溶液を適用する工程と; 前記フレキシブルフィルムの前記第1の主面を前記マイクロニードルと接触させ、そして前記フレキシブルフィルムを前記マイクロニードルとの接触から解除する転写工程を実行する工程と; 前記キャリア流体を蒸発させる工程とを含む、マイクロニードルアレイのコーティング方法。

IPC (5件)：

B05D 1/28 , A61K 9/00 , B05D 7/04 , B05D 7/00 , A61M 37/00

FI (5件)：

B05D1/28 , A61K9/00 , B05D7/04 , B05D7/00 Z , A61M37/00

Fターム (15件)：

4C076AA51 , 4C076BB31 , 4C076CC06 , 4C076FF68 , 4C167AA71 , 4C167BB02 , 4C167BB06 , 4C167CC01 , 4C167FF10 , 4D075AC07 , 4D075AC88 , 4D075AC93 , 4D075DA06 , 4D075DB31 , 4D075DC30

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