特許
J-GLOBAL ID：200903094245357761
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-173987
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037127
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 コンデンサの高周波特性を改善し、外部電極形成プロセスの低温化を可能にする積層セラミックコンデンサを提供する。【構成】 粒径が10〜500Åの微粒を350°C以下の温度にて焼成した膜厚が3μm以下の第1層の金属膜11と、膜厚が100μm以下の第2層の導電性樹脂14により、積層セラミックコンデンサの外部電極7を構成する。【効果】 第1層の金属膜11の浸透性と被覆性が極めて優れるために、コンデンサ素子6の外部電極7と内部電極2との電気的接続が均一で確実になるので、コンデンサの高周波特性を改善することができる。また、第1層の金属膜11と第2層の導電性樹脂14により、積層セラミックコンデンサの外部電極形成プロセスの低温化を可能にすることができる。
請求項（抜粋）：
セラミック誘電体のグリーンシート上に内部電極を形成した誘電体シートを用い、この誘電体シートの両端部から内部電極が導出するよう複数積層し焼成してなるコンデンサ素子の内部電極に接続するための外部電極として、粒径が10〜500Åの微粒を350°C以下の温度にて焼成した膜厚が3μm以下の第1層の金属膜を形成し、この第1層の金属膜の上に膜厚が100μm以下の第2層の導電性樹脂を形成してなる積層セラミックコンデンサ。
IPC (4件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/252
, H01G 4/12 352
, H01G 4/12 361
