特許
J-GLOBAL ID:200903094250516509
ハードディスク組立体
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小野 尚純 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-097781
公開番号(公開出願番号):特開2003-298258
出願日: 2002年03月29日
公開日(公表日): 2003年10月17日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 ハードディスクの放熱性が高められ、しかも、所定の挿入口を介して所定の機器にハードディスク組立体を挿入するときに、フラットケーブルの挿入口への引っ掛かりを有効に防止する。【解決手段】 ハードディスク基板5には、複数の長孔30が適当な間隔でサイドバイサイドに配列されており、ハードディスク6は、長孔30が形成されているハードディスク基板5上に搭載されていると共に、ハードディスク6と基板5とを接続するフラットケーブル10は、少なくとも1個の長孔30上を延びている。
請求項(抜粋):
ハードディスク基板と、該基板上に搭載され且つフラットケーブルによって該基板に接続されているハードディスクとからなるハードディスク組立体において、前記ハードディスク基板には、複数の長孔が適当な間隔でサイドバイサイドに配列されており、前記ハードディスクは、前記長孔が形成されているハードディスク基板上に搭載されていると共に、該ハードディスクと基板とを接続する前記フラットケーブルは、少なくとも1個の前記長孔上を延びていることを特徴とするハードディスク組立体。
IPC (2件):
FI (2件):
H05K 7/00 A
, H05K 7/20 G
Fターム (12件):
4E352AA07
, 4E352AA16
, 4E352BB02
, 4E352BB08
, 4E352CC07
, 4E352DD01
, 4E352DR02
, 4E352DR40
, 4E352FF09
, 4E352FF20
, 4E352GG20
, 5E322BA01
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