半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038692
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238657
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】製品の信頼性不良の原因究明を行うにあたり、その原因となり得るウエハプロセス工程における情報を参照し得る半導体装置を得る。【解決手段】チップ2には、デバイス形成領域4と記録領域5とが設けられている。記録領域5には、アセンブリ工程でウエハ1を個々のチップ2ごとに切り分けた後に各チップ2を個別に認識するための情報と、半導体デバイスの製品としての信頼性を低下させる原因となり得る事項に関する情報とが記録される。ファイナルテスト工程で製品の不具合が発見された場合、パッケージを破壊してその内部からチップ2を取り出し、取り出したチップ2の記録領域5に記録されている情報を読み取ることにより、そのチップに関するパターンの欠陥情報及び異物情報を得る。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハから作られる半導体装置であって、前記半導体ウエハに対して実行される検査によって得られる前記半導体装置の信頼性を低下させる原因となり得る情報を記録する記録手段を備える半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 , H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/02 A , H01L 21/02 Z , H01L 21/66 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置およびその識別子付与方法およびその不良解析方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-127639 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-047742 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-267436 出願人：株式会社日立製作所

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