特許

J-GLOBAL ID：200903094259859905

SAWチップの構造、その製造方法、表面実装型SAWデバイス、及びその製造方法

発明者： 原田 正文 ,  安齊 達也
出願人/特許権者： 東洋通信機株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-311737
公開番号（公開出願番号）：特開2004-147220
出願日： 2002年10月25日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：

【課題】実装基板上にSAWチップをフェイスダウン状態で搭載した構造のSAWデバイスにおいて、フォトリソグラフィプロセスによって、SAWチップ側に予めSAWチップの機能部を包囲する気密空間を形成することにより、高い品質を維持しながら生産性を高めたSAWチップの構造、その製造方法、及び表面実装型SAWデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】圧電基板2と、該圧電基板の主面上に形成した導電パターンから成る機能部3及び該機能部と接続された接続パッド4と、機能部及び接続パッドの各外周を夫々包囲するように圧電基板主面上に突設された背高のダム部5と、該各ダム部の頂面に積層された樹脂層6と、を備え、機能部を包囲する環状のダム部の開口部を樹脂層によって気密封止した。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

圧電基板と、該圧電基板の主面上に形成した導電パターンから成る機能部及び該機能部と接続された接続パッドと、前記機能部及び接続パッドの各外周を夫々包囲するように圧電基板主面上に突設された背高のダム部と、該各ダム部の頂面に積層された樹脂層と、を備え、 前記機能部を包囲する環状のダム部の開口部を前記樹脂層によって気密封止したことを特徴とするSAWチップの構造。

IPC (2件)：

H03H9/25 ,  H03H3/08

FI (2件)：

H03H9/25 A ,  H03H3/08

Fターム (6件)：

5J097AA32 ,  5J097GG02 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10