特許
J-GLOBAL ID:200903094261199742
高度ヒートシンク及び熱スプレッダ
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
伊藤 信和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-323724
公開番号(公開出願番号):特開2007-273943
出願日: 2006年11月30日
公開日(公表日): 2007年10月18日
要約:
【課題】本発明は、熱エネルギーを電子デバイス或いは熱除去を必要な同様のシステムから放散させるための熱管理組立体を提供する。【解決手段】 電子装置又は熱発生装置用のヒートシンク組立体は、超薄グラファイト層から構成される。超薄グラファイト層は、本質的に異方性であり、少なくとも1つの平面で500W/m°Cよりも大きな熱伝導率を示し、少なくとも1つのグラフェン層を含む。超薄グラファイト層は、金属、ポリマー樹脂、セラミック、及びこれらの混合物の少なくとも1つを含む層によって構造的に支持され、グラファイト層の少なくとも1つの表面上に配置される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
熱発生装置から熱エネルギーを放散させるための熱管理組立体であって、
前記熱発生装置に熱的に結合されるように適合されたベースと、
第1の面と、第2の面と、少なくとも1つのグラフェン層から構成される厚さとを有する少なくとも1つのグラファイト層を含む、前記ベースに熱的に結合された少なくとも1つのヒートシンクと、
を備え、
前記グラファイト層が、グラファイトシートから少なくとも1つのグラフェン層を劈開することによって得られ、前記グラファイト層が、本質的に異方性であり少なくとも1つの平面で500W/m°Cよりも大きな熱伝導率がある熱伝導性を示し、
前記ヒートシンクが更に、金属、ポリマー樹脂、セラミック、及びこれらの混合物の少なくとも1つから構成される支持層を含み、前記支持層が、コーティング、ブラッシング、溶射、スプレッディング、浸漬、積層及び粉末コーティングからなるグループから選択された少なくとも1つのプロセスによって前記グラファイト層の少なくとも1つの表面上に配置されることを特徴とする熱管理組立体。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (3件):
5F136BC07
, 5F136FA23
, 5F136FA75
引用特許:
出願人引用 (3件)
-
米国特許第6,862,183号公報
-
米国特許第6,538,892号公報
-
米国特許第6,749,010号公報
審査官引用 (3件)
前のページに戻る