特許

J-GLOBAL ID：200903094266817533

電子回路装置の製造方法

発明者： 岩橋 真司 ,  関根 淳一 ,  山崎 洋
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-249206
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308141
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】クレータリングなどの機械的損傷を発生させることなく、接合強度を確保してバンプを接合することが可能な電子回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】ガラスエポキシ系材料などからなる基板20に電極21が形成された実装基板2上に、半導体チップの回路パターンに接続するように略多角形状などに半導体チップ上に配列して形成された複数個のバンプ12を有する半導体装置1を実装した電子回路装置の製造方法であって、まず、バンプ12と電極21とを位置合わせして半導体装置1を実装基板2上に戴置する。次に、半導体装置1上面から押圧してバンプ12と電極21を密着させながら、半導体チップの対角線方向など、略多角形状に配列されたバンプが構成する多角形の辺と平行ないずれの方向とも異なる方向を超音波振動印加方向DV として超音波振動を印加して、発生する熱によりバンプ12と電極21とを熱融着させる。

請求項（抜粋）：

半導体チップの回路パターンに接続するように、略多角形状あるいは直線状に前記半導体チップ上に配列して形成された複数個のバンプを有する半導体装置を、電極を有する実装基板上に実装した電子回路装置の製造方法であって、前記バンプと前記電極とを位置合わせして前記半導体装置を前記実装基板上に戴置する工程と、前記バンプと前記電極を密着させながら、前記略多角形状に配列されたバンプが構成する多角形の辺と平行ないずれの方向とも異なる方向に、あるいは、前記直線状に配列されたバンプが構成する直線と平行である方向と異なる方向に、前記半導体装置に対して超音波振動を印加する工程とを有する電子回路装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/32 Z

Fターム (9件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB04 ,  5E319CC70 ,  5E319GG01 ,  5F044KK02 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ01