特許
J-GLOBAL ID：200903094269198273
フレキシブルプリント基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-005241
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199816
出願日： 1996年01月16日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 パターン幅を狭くして小型化したFPCを得る。【解決手段】 ベースフィルム1の表面には、(A)のように薄い第1導体箔7aと、厚い第2導体箔7bが積層される。次に(B)のように回路パターンに対応したレジスト膜8を被覆する。エッチング処理を施すと、(C)のように回路パターンに対応した導体箔7a、7bのみが残される。残されたレジスト膜8を除去すると、(D)のように、ベースフィルム1上に、第1導体箔7aからなる5本の信号線パターン4aと、第2導体箔7bからなる2本の電源線パターン4bが形成される。最後に、それらの上に接着剤5を介して保護フィルム9を被せ、加熱状態でプレス成形すると、(E)のように、厚さの薄い信号線パターン4aと、厚さの厚い電源線パターン4bとが一定ピッチで並んで形成された回路パターンを持つFPC10が形成される。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの表面に導電材により回路パターンを形成してなるフレキシブルプリント基板において、前記回路パターンは厚さが異なる部分を有していることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 3/06
, H05K 3/28
, H05K 3/04
H05K 1/02 J
, H05K 3/06 A
, H05K 3/28 F
, H05K 3/04 B
