特許
J-GLOBAL ID:200903094270122337

半導体リード測定ためのマルチビームレーザセンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 湯浅 恭三 (外6名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-312191
公開番号(公開出願番号):特開平7-027532
出願日: 1993年12月13日
公開日(公表日): 1995年01月27日
要約:
【要約】【目的】 表面実装用部品配置マシーンに用いる高速、高精度の部品リードの測定法とそのためのマルチビームレーザセンサを提供する。【構成】 本センサシステムは、集積回路等の部品の配置前に集積回路の多くのリードの各々の位置と状態とを正確に検出するために使用される。各集積回路のリード40は、例えば4本のレーザダイオード60A〜Dからのレーザビーム700A〜Dの焦点800を名目的に通され、光検出器74A,Bを用いて、各リードの位置は、それがレーザビームの光線の全てあるいは一部を遮断したときに決定される。プロセッサ手段を用いて、各リードの実際の位置が計算され、次に、リードの実際の位置と名目位置との差が計算され、各リードの位置は、分類されて、最良の適合ライン又はシーティング平面からのリードの最大偏位が決定される。次に、許容偏位外の場合には、部品配置マシーンに不合格又は配置し直し信号のいずれかを発生する。
請求項(抜粋):
各要素が単一の水平面に名目的に配設されている形式の複数要素デバイスであってマルチビームセンサに対して運動する複数要素デバイスの各要素の高さを決定するマルチビームセンサにおいて、光線を提供する少なくとも1個の光線提供手段と、前記光線提供手段からの光線を、水平面と垂直基準面との交差点に焦点を有する光線の第1のビームに集光し、垂直基準面に対して5〜25度の角度βを形成する第1の集光手段と、前記光線提供手段からの光線を、水平面と垂直基準面との交差点に焦点を有する光線の第2のビームに集光し、角度βより大きい角度を垂直基準面に対して形成する第2の集光手段と、各ビームの軌道に位置され、複数要素デバイスの要素の縁部による第1のビームの遮断により発生する影と、要素の縁部による第2のビームの遮断により発生する影とを検出する影検出手段と、複数要素デバイスの要素の縁部によって発生する各影が前記影検出手段により検出されるにつれて複数要素デバイスの瞬間的な横方向位置を示すデータを受け取るデータ受取り手段と、前記影検出手段と前記データ受取り手段とに接続され、水平面からの要素の縁部の高さを計算することにより、高さの計算を、各影が要素の縁部によって発生する際の複数要素デバイスの瞬間的な横位置に基いて行う論理手段とを備えることを特徴とするマルチビームセンサ。
IPC (4件):
G01B 11/24 ,  G01B 11/00 ,  G01B 11/02 ,  H05K 13/08
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開平3-267703
  • 特開平3-267703

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