特許
J-GLOBAL ID：200903094274337915
電力用半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052984
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259373
出願日： 1992年03月12日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】半導体装置の小形コンパクト化と併せて、パワーチップのスイッチング動作,ノイズ印加試験などによって誤動作することの少ない電力用半導体装置を提供することにある。【構成】回路基板上にパワーチップ2、およびその制御回路を構成する電子部品3を実装してパッケージ5に収容した電力用半導体装置において、回路基板をパワーチップを実装したパワー回路用基板7と、制御回路の電子部品を実装した制御回路用基板8とに二分割し、かつ制御回路用基板をパワー回路用基板の上方に二段重ね式に構築して構成するものとする。そして、前記のパワー回路用基板には、アルミ絶縁基板,銅貼りセラミック基板などの金属絶縁基板を採用する。
請求項（抜粋）：
回路基板上にパワーチップ、およびその制御回路を構成する電子部品を実装してパッケージに収容した電力用半導体装置において、回路基板をパワーチップを実装したパワー回路用基板と、制御回路の電子部品を実装した制御回路用基板とに二分割し、かつ制御回路用基板をパワー回路用基板の上方に二段重ね式に構築したことを特徴とする電力用半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H05K 1/14
