特許
J-GLOBAL ID：200903094279053710
熱電気変換モジュール及びそれを用いた熱電気変換装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290132
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335630
出願日： 1991年11月06日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 一方向凝固(単結晶ライク)チップ材の優れた特性を生かし,しかも,その欠点の一つである素子材料の機械的強度の弱さ(熱歪みによる,素子破壊,半田接合点での剥離等)に対する補強構造を持つ,熱電気変換モジュールを使用し,更に,そのシステム上においても熱歪みに対する防御策を考慮した構造を持つ熱電気変換モジュールとそれを用いた熱電気変換装置を提供する。【構成】 熱電気変換装置は,熱電気変換モジュール1を複数と,低熱流伝達管3及び高熱流伝達管2と,システム連結帯5とからなる基本ユニットを備えている。低熱流伝達管3及び高熱流伝達管2は,複数の熱電気変換モジュール1間に,交互に配置される。システム連結帯5は,少なくとも熱電気変換モジュールの夫々を覆う。
請求項（抜粋）：
第1耐熱絶縁材の複数の貫通孔にN型又はP型半導体素子材が少なくとも隣り合う一対の半導体素子チップがN型及びP型となるようにN,P,N,P...の順で,両端を露出するように挿入された素子固定部と,複数個の金属セグメントが配列し接合され,当該金属セグメントを有する面を互いに対向させて,前記N型又はP型半導体素子チップの夫々の両端を接続するように,前記素子固定部を挟み込む第2及び第3耐熱性絶縁材とを備えていることを特徴とする熱電気変換モジュール。
IPC (2件)：
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