特許
J-GLOBAL ID:200903094286660614
熱処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
浅井 章弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-294872
公開番号(公開出願番号):特開平9-115993
出願日: 1995年10月18日
公開日(公表日): 1997年05月02日
要約:
【要約】【課題】 膜厚の面内均一性を劣化させることなく処理ガスが被処理体の裏面側へ廻り込むことを防止する。【解決手段】 処理ガスが供給される処理容器24内の載置台30に載置した被処理体Wの周縁部を、リング状の被処理体押さえ部材42により保持すると共に、前記載置台の裏面側にバックサイドガスを供給するようにした熱処理装置において、前記被処理体押さえ部材の内側端部に、前記被処理体の周縁部と接触して気密性を高めるためのテーパ面106を形成する。これにより、テーパ面と被処理体の接触部の気密性を高める。
請求項(抜粋):
処理ガスが供給される処理容器内の載置台に載置した被処理体の周縁部を、リング状の被処理体押さえ部材により保持すると共に、前記載置台の裏面側にバックサイドガスを供給するようにした熱処理装置において、前記被処理体押さえ部材の内側端部に、前記被処理体の周縁部と接触して気密性を高めるためのテーパ面を形成したことを特徴とする熱処理装置。
IPC (5件):
H01L 21/68
, H01L 21/205
, H01L 21/26
, H01L 21/285
, H01L 21/31
FI (6件):
H01L 21/68 N
, H01L 21/205
, H01L 21/285 C
, H01L 21/31 B
, H01L 21/31 F
, H01L 21/26 L
引用特許:
出願人引用 (4件)
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成膜処理方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-290786
出願人:東京エレクトロン株式会社
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成膜処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-225211
出願人:東京エレクトロン株式会社
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孔付きポンピングプレートを用いる堆積装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-282494
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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真空蒸着装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-009077
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
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審査官引用 (1件)
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