特許

J-GLOBAL ID：200903094304268433

バンプ付き電子部品のボンディング方法

発明者： 桧作 雅史
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150978
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345829
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 接合結果のばらつきを防止することができるバンプ付き電子部品のボンディング方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ボンディングヘッドによってバンプ付きの電子部品のバンプを被圧着面の電極に押圧して超音波振動を印加することによりボンディングするボンディング方法において、ボンディングヘッドを下降させてバンプを電極に当接させ、押圧荷重を増大させて目標値に到達するのを監視し、目標値に到達したならば押圧荷重を作用させた状態でボンディングヘッドに超音波振動を印加する。そして電子部品と被圧着面の間の隙間の変化を監視し、この隙間が所定の隙間に到達したならば超音波振動の印加を停止するようにした。これにより、電子部品と被圧着面との適正な隙間を確保して、ばらつきのないボンディングを行うことができる。

請求項（抜粋）：

ボンディングヘッドによってバンプ付き電子部品のバンプを被圧着面の電極に押圧して超音波振動を印加することにより前記電極にボンディングするバンプ付き電子部品のボンディング方法であって、前記ボンディングヘッドを下降させて前記バンプを前記電極に当接させる工程と、前記ボンディングヘッドを更に下降させてバンプの押圧荷重を増大させる工程と、前記押圧荷重を監視する工程と、この押圧荷重が目標値に到達したならば前記押圧荷重を作用させた状態で前記ボンディングヘッドに超音波振動を印加する工程と、前記バンプ付き電子部品と被圧着面との隙間を高さ計測手段により監視する工程と、この隙間が所定値に到達したならば前記超音波振動の印加を停止する工程とを含むことを特徴とするバンプ付き電子部品のボンディング方法。