特許
J-GLOBAL ID：200903094308241599
薄型積層コイル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-215323
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045531
出願日： 1995年08月01日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 薄型積層コイルにおいて、多層基板を構成する両面基板間の層間距離を小さくして多層基板の厚さを薄くすると共に、各コイルパターンの電気的、磁気的な結合度を高めることができる。【解決手段】 両面基板6B,6Cの上,下面には、上面コイルパターン7B1と7C1 ,下面コイルパターン7B2 と7C2 と、パターン7B1 〜7C2 とは電気的に絶縁したダミーパターン13,13とを成膜する。これにより、プリプレグ14の侵入する部分を薄くでき、プリプレグ14の厚さBを薄くしても、両面基板6B,6C間を空隙なく積層できる。そして、多層基板を薄くしてパターン7B1 〜7C2 間の絶縁強度,接着強度を向上した上で、電気的、磁気的な結合度を高める。
請求項（抜粋）：
複数枚の両面基板と、該各両面基板の上,下面に導電性薄膜によって形成されるコイルパターンと、該各コイルパターンが重なるように前記各両面基板を積層するために前記各両面基板間に設けられた層間板体とからなる薄型積層コイルにおいて、前記各両面基板のうち、少なくとも互いに対面する両面基板の上,下面にはコイルパターンと電気的に接続が断たれたダミーパターンを設けたことを特徴とする薄型積層コイル。
FI (2件)：
H01F 17/00 B
, H01F 17/00 D
