特許

J-GLOBAL ID：200903094317094744

樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： 広瀬 伸一
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-310404
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145364
出願日： 1997年11月12日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 インナリードとヒートシンクのショートを確実に防止でき、且つインナリードと半導体チップ間に所望のワイヤ接続ができる樹脂封止型半導体装置及びこれを製造する方法の提供。【解決手段】 半導体チップ17を搭載するヒートシンク15は、一体に有するアーム部19及び20を、リードフレーム21の接続片23及び24にかしめ付けることにより接続される。インナリード13b及び14bのうち、ヒートシンクの長辺部15a及び15bと対応した位置に存する第1群は、それら長辺部に向かって直線状に延びて長辺部と水平面内で所定間隔を保持した状態で設けられ、ヒートシンクの短辺部15c及び15dと対応した位置に存する第2群jは、フレーム本体22から屈曲してアーム部に沿うようにヒートシンクの短辺部に向かって延びて短辺部と水平面内で所定間隔を保持した状態で設けられる。

請求項（抜粋）：

ヒートシンク上に搭載された半導体チップと、リードフレームから延びて前記ヒートシンクと所定間隔を有して配置された複数のインナリードとの間をワイヤ接続したものを樹脂モールドパッケージしてなる樹脂封止型半導体装置において、前記ヒートシンクは略直交する第1の辺部と第2の辺部を有すると共に前記第2の辺部の一部から延びて前記リードフレームと接続されるアーム部を有し、前記インナリードの第1群が前記リードフレームから前記第1の辺部に向かって延びて前記第1の辺部と水平面内で所定間隔を保持して設けられ、前記インナリードの第2群が前記リードフレームから屈曲して前記アーム部に沿うように前記第2の辺部に向かって延びて前記第2の辺部に水平面内で所定間隔を保持して設けられ、前記インナリードの第1群と前記半導体チップとの間、及び前記インナリードの第2群と前記半導体チップとの間がワイヤ接続されてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/29

FI (2件)：

H01L 23/50 F ,  H01L 23/36 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭60-193365
  
• 特開昭60-193365