特許

J-GLOBAL ID：200903094318629145

セラミック積層型電子部品の製造方法

発明者： 常見 甲好
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-226055
公開番号（公開出願番号）：特開平8-066911
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】電極形成用の印刷が良く行われ、内部回路との接続が断たれないスルホールを形成できるようなセラミック積層型電子部品の製造法を提供する。【構成】セラミックグリーンシート積層後穿孔する工程を設け、その他は通常の製造工程に従う。【効果】セラミックグリーンシート積層体に穿孔するので内部回路とその孔との位置ずれがなく、孔内面の層間の不一致もないので、焼成後のスルーホールに対する印刷も良く行われる。また、スルーホールに穿孔の際のカス、焼成時のバリ等が残っていても少量であるのでその除去を行うレーザー光の照射エネルギーも少なくて済み、レーザーによる修正の際の面荒れ等を防止でき、印刷を良く行うことができる。

請求項（抜粋）：

少なくともセラミックグリーンシートからなるシートを複数枚積層して未圧着積層体を得る積層工程と、該積層体を圧着して圧着積層体を得る圧着工程と、該圧着積層体を焼成して焼成圧着積層体を得る焼成工程を有するセラミック積層型電子部品の製造方法において、上記積層工程と圧着工程の間に上記未圧着積層体を穿孔する穿孔工程を設けることにより上記焼成工程を経て得られた焼成圧着積層体にスルーホールを形成し、該スルーホールの内面をレーザー光を照射することにより修正し、該スルーホール内面に電極材料ペーストの塗布膜からなる電極を形成するセラミック積層型電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

B28B 11/02 ,  C04B 35/495 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

C04B 35/00 J ,  H01L 23/12 N