特許

J-GLOBAL ID：200903094321201881

半導体装置

発明者： 井澤 暢
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-243999
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077559
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 製造が容易で安価な1層配線テープを使用し、2層配線テープを使用したもの同様に優れた電気的特性、特に高周波特性を有する半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明の半導体装置では、絶縁樹脂フィルム1の一主面に、信号線、信号系の接続パッド等の配線2とインナーリード3とが配設され、インナーリード3より内側のデバイスホール領域に、リング状の電源系もしくはグランド系の配線部4が配設されている。またこれらの配設面において、樹脂封止層9より外側の領域に、電源系もしくはグランド系の接続パッド5が配設され、前記した配線部4に引出し用配線6を介して接続されている。さらに、この配線フィルムのデバイスホール1a内に半導体素子7が配置され、電極端子とインナーリード3とが金バンプ8等を介して接合されており、このような接続領域が樹脂封止層9により封止されている。

請求項（抜粋）：

デバイスホールを有するフィルム状の絶縁基材と、この絶縁基材の一主面に、先端が前記デバイスホールに突出するように配設されたインナーリードと、前記デバイスホール内に配置され前記インナーリードと電気的に接続された半導体素子と、前記半導体素子の接続領域を被覆し封止する樹脂封止層とを備えた半導体装置において、前記絶縁基材の前記主面のインナーリードの内側の領域に、電源系のリードに接続された電源系の配線部とグランド系のリードに接続されたグランド系の配線部との少なくとも一方が、一括してあるいは相互に分離・絶縁されて配設され、かつ前記電源系の配線部とグランド系の配線部との少なくとも一方の近傍に、電源系の外部接続端子とグランド系の外部接続端子との少なくとも一方が配設されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 21/60 311 R

Fターム (4件)：

4M105AA03 ,  4M105CC03 ,  4M105CC13 ,  4M105CC25