特許

J-GLOBAL ID：200903094322649487

半導体基板のスピンコーティング方法および装置

発明者： 久保 龍二
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051841
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259061
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 半導体基板のスピンコーティング方法および装置を提供する。【構成】 半導体基板1を着脱自在に固定した回転台2の上方に熱線照射装置7を配設し、塗布ノズル4で基板1の面に塗布溶液5を滴下した後、回転台2を高速回転させてスピンコーティングする間にその中心部と周縁部の中間部分1cに熱線照射装置7から熱線8を照射して膜厚を厚くすることにより、全体の膜厚を均一化することができる。

請求項（抜粋）：

回転台に固定された半導体基板にフォトレジストあるいは接着用ワックスなどの塗布溶液をスピンコーティングする方法において、前記半導体基板の中心部と周縁部の中間部分に熱線を照射することを特徴とする半導体基板のスピンコーティング方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/16 502 ,  B05C 11/08

FI (2件)：

H01L 21/30 361 D ,  H01L 21/30 361 C