研磨方法及び研磨装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-194983
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034535
出願日： 1996年07月24日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】より少量の研磨スラリーにて、研磨パッド上に残った不純物の排出除去を行うことができる研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】表面に研磨パッド2を備えた研磨プレート3と、ウェハ4が研磨パッド2の表面に対向するように装着されたキャリア5と、研磨プレート2の上方に位置し、研磨スラリーを研磨パッド2表面に供給する研磨スラリー供給ノズル10とを有する研磨装置において、研磨スラリー供給ノズル10が、研磨パッド2の半径方向に並ぶ複数の研磨スラリー供給口を有する構成とした。また、研磨スラリーに圧力を加えながら、研磨スラリーを、複数の研磨スラリー供給口から供給する研磨方法とした。【効果】不純物を少量の研磨スラリーでより効率的に除去することができるとともに、研磨時の面内均一性や研磨レートの向上及び再現性が改善される。

請求項（抜粋）：

研磨パッド表面に対向配置される被研磨基板を、前記研磨パッド表面に研磨スラリーを供給するとともに、前記研磨パッド表面に押圧しながら研磨する研磨方法において、前記研磨スラリーに圧力を加えながら、前記研磨スラリーを、前記研磨パッドの半径方向に並ぶ複数の研磨スラリー供給口から供給することを特徴とする研磨方法。

IPC (3件)：

B24B 57/02 , H01L 21/304 321 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B 57/02 , H01L 21/304 321 M , H01L 21/304 321 E

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