特許
J-GLOBAL ID：200903094323074160
リードフレーム基材の加工方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-356350
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177008
出願日： 1997年12月10日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 多列に面付けされて、フォトエッチングにより端子加工を施したリードフレームの帯条を、単列のリードフレーム条に切断分離するための加工方法およびその装置を提供するものであり、特に、リードフレームの変形を防止できる加工方法および装置を提供する。【解決手段】 多列のリードフレーム条2-1、2-2、2-3の各条間に、基材の長手方向に一定間隔で横架され、前記リードフレーム条との境界に、基材の長手方向と並行なハーフエッチング加工による溝5を形成した横架部4をあらかじめ設けておき、前記リードフレーム条2-1、2-2、2-3の連接部3と横架部4との境界に形成された溝5を引き裂いて、条間に横架された横架部4を基材から分離することによって、単列のリードフレーム条を得る。
請求項（抜粋）：
金属薄板の帯状基材をフォトエッチングして、連接された多列のリードフレーム条を形成した後、前記リードフレーム条を単列に分離加工するリードフレーム基材の加工工程において、リードフレーム条とリードフレーム条との間に、基材の長手方向に一定間隔で横架され、前記リードフレーム条との境界に、基材の長手方向と並行なハーフエッチング加工による溝を形成した横架部を設ける工程と、前記リードフレーム条と横架部との境界に形成された溝を引き裂いて、リードフレーム条とリードフレーム条との間に横架された横架部を、基材から分離することによって、単列のリードフレーム条を得る工程とを含むことを特徴とするリードフレーム基材の加工方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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