特許
J-GLOBAL ID：200903094324522603

電子回路組立方法,電子回路組立システムおよび吸着ノズル

発明者：
大江 邦夫

大江 邦夫 について

, 
児玉 誠吾

児玉 誠吾 について

, 
須原 信介

須原 信介 について


出願人/特許権者：
富士機械製造株式会社

富士機械製造株式会社 について


代理人 (2件)： 神戸 典和 ,  佐藤 光俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-100841
公開番号（公開出願番号）：特開2004-165603
出願日： 2003年04月03日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】電子回路組立システムの構成要素の小さいスペースを利用して、構成要素に関する情報を記録し、あるいは多量の情報を記録する。【解決手段】部品54を保持するキャリヤテープ56の部品収容凹部60に、部品54に関する情報を記録したタグチップ90を収容し、部品54を保持するフィーダ,部品トレイ,吸着ノズルにもタグチップを設けてそれぞれ部品54等に関する情報を記録する。タグチップに記録した情報をリーダ/ライタにより受信し、フィーダのフィーダ支持台への搭載時にタグチップ90等に記録された部品情報,フィーダ情報等を利用して部品54の種類を確認し、あるいは部品装着作業の開始後、部品が不足するフィーダを検出して部品54が補給されるようにする。また、吸着ノズルのタグチップに記録した情報を利用してのストッカへの吸着ノズルの収納,ノズル種類の確認,ノズル使用禁止,生産履歴情報の作成等を行う。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
電子回路組立システムの構成要素の少なくとも一つに設けられた電子タグに記録された情報を無線通信により受信し、それにより得られるタグ情報を電子回路の組立に関連する作業に利用し、電子回路の組立を行うことを特徴とする電子回路組立方法。
IPC (1件)：
H05K13/04
FI (2件)：
H05K13/04 Z ,  H05K13/04 A
Fターム (11件)：
5E313AA11 ,  5E313AA16 ,  5E313AA23 ,  5E313CC02 ,  5E313CC03 ,  5E313DD12 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313FG10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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