特許
J-GLOBAL ID：200903094327523740
電子部品装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-006013
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209679
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 チップ形の電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関し、小型で高速化可能な電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 テーブル部6の両側に配置された第1,第2の供給部2,3をそれぞれ駆動するための第1,第2の駆動系12,13を設け、各供給部の吸着ノズル18、各駆動系12,13、供給部の各カセット4のそれぞれの配置ピッチを同一とすることにより、小型で高速装着可能な電子部品装着装置が得られる。
請求項（抜粋）：
電子部品を順次供給するカセットを複数台隣接配置し、それぞれが所定の間隔を設けて直線状に配置された第1,第2の供給部と、この第1,第2の供給部をそれぞれ駆動するために各カセットに対応して設けられた第1,第2の駆動機構と、上記第1,第2の供給部の中間となる上記所定の間隔部に電子部品の供給方向と同一方向に摺動自在に配置された電子部品装着用のプリント基板を保持するテーブル部と、電子部品を吸着する複数の吸着ノズルを昇降自在に保持して上記テーブル部ならびに第1,第2の供給部の上方にテーブル部の摺動方向と直交する方向に摺動自在に配置された第1,第2の装着ヘッド部と、これらを制御する制御部からなる電子部品装着装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
H05K 13/04 A
, B23P 21/00 305 B
