特許

J-GLOBAL ID：200903094328088177

電子回路用基板及びそれを用いた電子回路の製造方法

発明者： 横沢 眞覩 ,  青井 和廣 ,  河本 芳久 ,  坂口 茂樹
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-115403
公開番号（公開出願番号）：特開2000-307223
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 絶縁性樹脂基板上に電子回路を形成するための金属膜を形成したプリント配線板において、少なくとも電子部品をフロー実装する領域の金属膜上にニッケル膜またはニッケル合金膜を形成することにより、鉛フリーはんだを用いて電子部品をプリント配線板にフロー実装する際に発生するリフトオフ現象の発生を著しく抑えることを目的とする。【解決手段】 スルーホールを有するガラスエポキシ樹脂基板4の上に銅膜5を形成したガラスエポキシ製プリント配線板(厚み1.6mm、10cm角)の銅膜上に、電気めっきによりニッケル膜6を1〜3μmの厚みで形成する。この電子回路用基板に、鉛フリーの皮膜2を形成した電極端子1を接合用鉛フリーはんだ3によってフロー実装する。

請求項（抜粋）：

絶縁性樹脂基板上に電子回路を形成するための金属膜を形成したプリント配線板において、少なくとも電子部品をフロー実装する領域の金属膜上にニッケル膜またはニッケル合金膜を形成することを特徴とする電子回路用基板。

IPC (6件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K 1/20 ,  B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/34 501 B ,  H05K 3/34 512 C ,  B23K 1/20 C ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00

Fターム (4件)：

5E319AC01 ,  5E319AC17 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33

引用特許：

審査官引用 (5件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-165633   出願人：株式会社豊田中央研究所
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-071970   出願人：京セラ株式会社
• 無鉛はんだ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-095339   出願人：富士通株式会社
• 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-184891   出願人：松下電器産業株式会社
• 錫-ビスマスはんだの接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-189546   出願人：富士通株式会社