根管充填装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北村修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-276875
公開番号（公開出願番号）：特開平5-200054
出願日： 1992年10月15日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：

【要約】【目的】操作が容易で操作に無駄がないのみならず、歯腔内に効率よく充填材を充填することのできる根管充填装置を提供すること。【構成】歯腔内に充填された充填材の高さが第1通路15の下端に到達したとき、歯腔内の部分真空の作用によって、充填材が第1通路15に吸引されると共に、第2通路21内でかなりゆっくりと移動するよう、第1通路15の流れ横断面が、第2通路21の流れ横断面の数分の1である。それでいて、第1通路15の流れ横断面は、歯腔が充填材で適正に充填されるよう、許容可能な時間内に必要な真空を作り出すに十分な大きさを持っている。

請求項（抜粋）：

バーで穿たれた歯の孔に漏れ防止状に、かつ取り外し可能に取り付けられて、充填されるべき歯の腔に接当する充填用ノズル(8)を備え、このノズル(8)に、部分真空源につながれた吸引管(14)と、充填材の容器(17)と、前記ノズル(8)が歯(10)に取り付けられたときに歯腔の内部と前記吸引管(14)に接続して歯腔内に真空状態を作り出す第1通路(15)と、一端が歯腔に接当し、他端が前記充填材の容器(17)との連通を制御する手段を介して前記容器(17)に接続する第2通路(21)とが設けられており、歯腔内の部分真空の作用によって前記容器(17)からの充填材により歯腔を充填する根管充填装置であって、歯腔内の充填材の高さが前記第1通路(15)の下端に到達したとき、歯腔内の部分真空の作用によって、前記充填材が前記第1通路(15)に吸引されて、前記第2通路(21)内でゆっくりと移動するよう、前記第1通路(15)の流れ横断面が、前記第2通路(21)の流れ横断面の数分の1でありながら、歯腔が充填材で適正に充填されるよう、許容可能な時間内に必要な真空を作り出すに十分な大きさを持っていることを特徴とする根管充填装置。

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