特許
J-GLOBAL ID：200903094343260164
積層電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-020625
公開番号（公開出願番号）：特開平5-191116
出願日： 1992年01月08日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 パワーデバイダもしくはコンバイナの配線効率を向上させ、形状の小型化と実動実装化を可能とし、アイソレーションを向上させる。【構成】 一表面にラインパターン11を設けたセラミックグリーンシート21と一表面にグランドパターン14を設けたセラミックグリーンシート24の組合せからなる伝送線路ブロックAと、同様の構成の伝送線路ブロックBと、伝送線路ブロックCを上下に積み重ね、最上部に表層ブロックDを重ねた状態で側面電極31,32,33,34,31a,32a,33a,34aを設け、これを焼成してチップ状の積層体を形成し、表層ブロックDの表面に抵抗Rを設ける。側面電極によって表面実装部品となり、各伝送線路ブロックA,B,Cのラインパターン11,12,13は幅太のラインを必要としない。また、ラインパターン間のC結合,M結合が発生しない。
請求項（抜粋）：
表面に所定のインピーダンスのラインパターンを設けたセラミックグリーンシートと表面にグランドパターンを設けたセラミックグリーンシートの組合せからなる伝送路ブロックを複数組積み重ね、これを焼成して積層体を形成し、この積層体の表層に抵抗を設け、前記各伝送路ブロックのグランドパターン相互及びラインパターンと抵抗を積層体に設けた側面電極もしくはビアホールを用いて導通させたことを特徴とする積層電子部品。
IPC (2件)：
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