特許
J-GLOBAL ID：200903094346560860
プリント配線基板の穿孔方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-343933
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152308
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、プリント配線基板を多数枚重ねて穿孔してもすべての基板のどのスルーホールも美麗に仕上がり、プリント配線基板の穿孔時の優れた加工位置精度やめっき付きまわり性の効果を得る。【解決手段】 絶縁体に金属箔が接着されたプリント配線基板の複数枚を多段階に重ねて各基板にスルーホールを穿孔するにあたり、最上段の基板上面及び各基板の間に、水溶性滑剤(A)、水溶性高分子(B)、水溶性高分子と下記一般式(1)で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物(C)、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物(D)の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層を配置する。(ここでRは水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)
請求項（抜粋）：
絶縁体に金属箔が接着されたプリント配線基板の複数枚を多段階に重ねて各基板にスルーホールを穿孔するにあたり、最上段の基板上面及び各基板の間に、水溶性滑剤(A)、水溶性高分子(B)、水溶性高分子と下記一般式(1)で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物(C)、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物(D)の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層を配置することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。(ここでRは水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/00 K
, B23B 41/00 D
