特許

J-GLOBAL ID：200903094349516322

電子部品実装装置

発明者： 森田 健
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-318195
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164196
出願日： 1992年11月27日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 移載ヘッドがXY方向に移動しながら、パーツフィーダのチップをピックアップしてプリント基板に搭載する電子部品実装装置において、チップの位置などを計測するレーザ装置のレーザ光が異常反射して装置外へ漏光するのを防止する手段を提供する。【構成】 パーツフィーダ11、12を覆う開閉自在なカバー体45と、移載ヘッド22のノズル24がこのパーツフィーダ11、12のチップ6をピックアップする際にこのカバー体45を開放するべくこのカバー体45を開閉する開閉手段43を設けた。【効果】 レーザ装置8からチップ6へ照射されて異常反射したレーザ光は、カバー体45により遮光され、外部へ漏光しない。

請求項（抜粋）：

プリント基板を位置決めする位置決め部と、この位置決め部の側方に設けられたパーツフィーダと、移動テーブルと、この移動テーブルに保持されてX方向およびY方向に移動しながらパーツフィーダに備えられたチップをノズルに真空吸着してピックアップし前記プリント基板に搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドの移動路にあってこのノズルに真空吸着されたチップに向ってレーザ光を照射しその反射光を受光することによりこのチップの位置を計測するレーザ装置とを備え、パーツフィーダの上面を覆う開閉自在なカバー体と、前記ノズルがこのパーツフィーダのチップをピックアップする際にこのカバー体を開放するべくこのカバー体を開閉する開閉手段とを設けたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-280499
  
• 特開平3-036798
  
• 特開平4-280499
  
• 特開平3-036798