多層板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-250437
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092975
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】内層パターンに耐酸処理を施した内層用基板を複数枚並べ、プリプレグを積層し、加熱加圧成形して製造する多層板の製造方法であって、内層パターンに斑点が形成されず、外観上仕上がりの良い多層板を得る製造方法を提供する。【解決手段】内層パターンに接するプリプレグの、下記式(A)で得られる余剰の樹脂の厚み(e)が、5〜15μmである。e=(v-p-d)÷s ・・・(A)(式中eは余剰の樹脂の厚み、vはプリプレグが含有する樹脂の体積、pは内層用基板のプリプレグに接する面に形成された内層パターンと内層パターンの間の空隙の体積、dはプリプレグを形成するクロスの一方の面の凸部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の凸部の各頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体積をひいた空隙の体積、sは面積である)

請求項（抜粋）：

内層用基板に形成された内層パターンを、酸化処理後還元処理を行う処理をした後、その内層用基板を面一に複数枚並べ、その内層用基板の上及び/又は下に、クロス及び樹脂よりなるプリプレグを積層し、加熱加圧成形して製造する多層板の製造方法において、上記内層パターンに接するプリプレグが備える、下記式(A)で得られる余剰の樹脂の厚み(e)が、5〜15μmであることを特徴とする多層板の製造方法。e=(v-p-d)÷s ・・・(A)(式中eは余剰の樹脂の厚み、vは単位面積当たりのプリプレグが含有する樹脂の体積、pは単位面積当たりの、内層用基板の該プリプレグに接する面に形成された内層パターンと内層パターンの間の空隙の体積、dは単位面積当たりの、プリプレグを形成するクロスの一方の面の凸部の各頂点を結ぶ接面と、クロスの他方の面の凸部の各頂点を結ぶ接面に囲まれた体積からクロスの体積をひいた空隙の体積、sは単位面積である)

IPC (4件)：

H05K 3/46 , B32B 31/10 , C08J 5/24 , H05K 1/03 610

FI (5件)：

H05K 3/46 G , H05K 3/46 T , B32B 31/10 , C08J 5/24 , H05K 1/03 610 T

引用特許：

審査官引用 (14件)

多層プリント板用金属箔張り積層板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-170268 出願人：日立化成工業株式会社
特開平4-162590
特開平4-162590

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