特許
J-GLOBAL ID：200903094362164141
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-211530
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078560
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】本発明はキャップをガラス材を用いてパッケージに固定する構成の半導体装置に関し、低融点ガラスの飛散を防止することを目的とする。【構成】半導体チップ21を内部に封止する基板22とキャップ23とにより構成され、基板22とキャップ23とを低融点ガラス32により接合してなるパッケージを具備する半導体装置において、上記基板22とキャップ23との接合部28で、低融点ガラス32の配設位置より半導体チップ21の配設位置に近い位置に、低融点ガラス32の飛散を防止する飛散防止機構として飛散防止突起33を設ける。
請求項（抜粋）：
半導体チップを内部に封止する基板とキャップとにより構成され、該基板とキャップとを接合部材により接合してなるパッケージを具備する半導体装置において、該基板とキャップとの接合位置で、該接合部材の配設位置より該半導体チップの配設位置に近い位置に、該接合部材の飛散を防止する飛散防止機構を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, H01L 23/04
, H01L 23/10
