特許
J-GLOBAL ID：200903094364720440
導電性チップ型セラミック素子及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須田 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-356128
公開番号（公開出願番号）：特開平5-251210
出願日： 1992年12月18日
公開日（公表日）： 1993年09月28日
要約：
【要約】【目的】 はんだ耐熱性とはんだ付着性に優れ、電極のめっき処理による抵抗値の変化がなく信頼性の高い導電性チップ型セラミック素子を容易にかつ安価に製造する。【構成】 セラミックグリーンシートから打抜いたチップ体を焼成して導電性セラミック素体10にした後、セラミック素体の全面に厚さ0.1〜2μmの絶縁性無機物層14を被覆する。無機物層を被覆したセラミック素体の両端に金属粉末と無機結合材を含む導電性ペーストを塗布して、無機物層の融点又は軟化点より低い温度で焼成する。塗布したペーストの無機結合材に無機物層が反応溶融して焼付け電極層16が形成される。焼付け電極層の表面にめっき層18,19を形成して焼付け電極層とめっき層からなる端子電極12が形成される。焼付け電極層の接触部分以外のセラミック素体の表面が無機物層で被覆される。
請求項（抜粋）：
導電性チップ状セラミック素体(10)と、このセラミック素体(10)の両端部表面に設けられた二つの端子電極(12)と、前記二つの端子電極がそれぞれ電気的に接触する部分を除いて前記セラミック素体(10)の表面を被覆する絶縁性無機物層(14)とを備え、前記端子電極(12)は前記セラミック素体(10)の表面に形成された焼付け電極層(16)と、この焼付け電極層(16)の表面に形成されためっき層(18,19)とを有し、前記無機物層(14)は前記焼付け電極層を形成するときの焼成温度より高い融点又は軟化点を有する導電性チップ型セラミック素子において、前記焼付け電極層(16)は金属粉末と無機結合材を含む導電性ペーストを焼付けて形成され、前記無機物層(14)は厚さが0.1〜2μmであって、かつ前記ペーストの下地部分の前記無機物層が前記焼付け電極層(16)の形成時に前記無機結合材に反応溶融して前記電極層(16)に吸収され消滅したことを特徴とする導電性チップ型セラミック素子。
IPC (3件)：
H01C 7/04
, H01C 7/02
, H01C 7/10
