特許

J-GLOBAL ID：200903094366589040

半導体チップの基板への実装構造

発明者： 宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-127933
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303345
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを基板に圧接接続法により交換容易に表面実装できる、半導体チップの基板への実装構造を得る。【解決手段】 基板10上に、可撓性部材からなる舌片20であって、その直下の基板10上に舌片20を撓ませて没入させる空隙30が形成された舌片20を設ける。舌片20表面には、基板10の接続回路40に電気的に接続された接続端子50を形成する。そして、半導体チップの電極72上に形成されたAu等からなる導電性のバンプ80を舌片20表面の接続端子50に搭載した状態で、半導体チップ70を、ばね材等を用いて、基板10方向に押圧する。そして、半導体チップの電極72上に形成されたバンプ80を、舌片20の持つ弾性力を用いて、舌片20表面の接続端子50に圧接接続する。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された可撓性部材からなる舌片であって、その直下の基板上に舌片を没入させる空隙が形成された舌片表面に前記基板の接続回路に電気的に接続された接続端子が形成され、該接続端子に、半導体チップの電極上に形成された導電性のバンプが前記舌片の持つ弾性力を用いて圧接接続されてなる半導体チップの基板への実装構造。

IPC (3件)：

H01L 23/32 ,  H01L 21/603 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H01L 23/32 D ,  H01L 21/603 B ,  H01L 23/12 E